反式环辛烯-聚乙二醇3-三乙氧基硅烷,TCO-PEG3-triethoxysilane
trans-cyclooctene-polyethylene glycol 3-triethoxysilane
| 别称: | TCO-PEG3-三乙氧基硅烷偶联剂 | ||
|---|---|---|---|
| CAS号: | N/A | 产品货号: | DJ0401010173 |
| 分子式: | N/A | 溶解性: | 乙醇、甲醇、二氯甲烷、甲苯、THF |
| 性状: | 无色至淡黄色透明液体 | 纯度: | 95%+ |
| 储存条件: | -20°C,避光 | 保质期: | 1年 |
*本站全线产品仅供科研使用 |
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反式环辛烯-聚乙二醇3-三乙氧基硅烷,TCO-PEG3-triethoxysilane
trans-cyclooctene-polyethylene glycol 3-triethoxysilane
| 别称: | TCO-PEG3-三乙氧基硅烷偶联剂 | ||
|---|---|---|---|
| CAS号: | N/A | 产品货号: | DJ0401010173 |
| 分子式: | N/A | 溶解性: | 乙醇、甲醇、二氯甲烷、甲苯、THF |
| 性状: | 无色至淡黄色透明液体 | 纯度: | 95%+ |
| 储存条件: | -20°C,避光 | 保质期: | 1年 |
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TCO-PEG3-triethoxysilane 是一款整合反式环辛烯(TCO)基团、聚乙二醇3(PEG3)链段与三乙氧基硅烷(-Si(OEt)3)基团的硅烷偶联剂,专注于高生物相容性材料表面功能化及生物正交反应需求,通过模块化设计实现材料表面的高效修饰与生物活性调控。 其 反式环辛烯(TCO)基团 可在生理条件下与四嗪类化合物发生无催化剂快速反应,反应速率达 10⁴-10⁵ M⁻¹s⁻¹,具备极高选择性,为功能化材料提供稳定的生物正交反应位点,可满足细胞黏附、生物分子固定等精准修饰需求。 聚乙二醇3(PEG3)链段 作为亲水性连接桥,较无PEG链的同类产品水相分散性提升60%以上,能有效降低材料表面疏水性导致的蛋白质非特异性吸附及细胞团聚现象,同时显著提升生物相容性并减少免疫原性。 三乙氧基硅烷(-Si(OEt)3)基团 在酸性或碱性催化条件下,可与含羟基材料表面(如玻璃、二氧化硅、羟基化聚合物)发生缓慢水解缩合反应,形成稳定的Si-O共价键,接枝密度可达1.2-2.0个分子/nm²,适用于对反应速率要求温和的材料表面修饰场景。